折裂牙齿治疗方法比较:树脂、嵌体、牙冠、根管治疗、拔牙
折裂牙齿的治疗取决于折断范围和神经状态。小范围折断用树脂填补,大范围折断用嵌体或牙冠覆盖,神经暴露时先做根管治疗。裂纹垂直延伸到牙根时,通常拔牙,并在种植牙、固定桥、义齿中选择替代方法。
要点
| 前牙折断 | 因折断范围而异,但大多可用复合树脂修复 (出处: 疾病管理厅国家健康信息门户) |
|---|---|
| 垂直折裂的牙齿 | 通常拔除 (出处: 疾病管理厅国家健康信息门户) |
| 需要根管治疗的情况 | 严重龋齿或牙齿折断导致牙髓暴露时 (出处: 疾病管理厅国家健康信息门户) |
| 根管治疗后的牙冠 | 磨牙或磨得较多的牙齿需要牙冠以预防折断 (出处: 疾病管理厅国家健康信息门户) |
| 根管治疗时长 | 平均间隔3~7天、3~4次以上,从当天完成到数月不等 (出处: 疾病管理厅国家健康信息门户) |
| 65岁以上种植牙 | 终身2颗,个人负担比例30% (出处: 国民健康保险公团) |
折断范围不同,治疗有何不同？
选择治疗的标准是折断了多少、神经是否暴露、裂纹是否延伸到牙龈下方的牙根。牙科除了用眼睛看,还通过X线片和神经反应检查来确认这三点,然后决定方法。
即使折断大小相同,前牙和磨牙的选择也可能不同。前牙的形状和颜色重要,常考虑树脂或贴面;承受较大咀嚼力的磨牙,为保护剩余牙体,常建议用嵌体或牙冠。
- 仅釉质少许折断:修整或树脂
- 折到牙本质:树脂,范围大时用嵌体
- 牙齿大部分折断:牙冠
- 神经暴露或发炎:根管治疗后戴牙冠
- 垂直折裂到牙根:通常拔牙
树脂、嵌体、牙冠怎么选？
复合树脂是直接堆塑在牙齿上硬化的材料,往往一次就诊就能完成,磨掉的牙体较少。韩国疾病管理厅(KDCA,질병관리청)说明前牙折断大多可用复合树脂修复,树脂寿命在文献中报告为3.3~16年不等。
嵌体是把取模制作的修复块粘到牙齿上的方法,疾病管理厅说明金嵌体不易被咀嚼力压裂,但制作和治疗需要2次以上就诊。牙冠是把整个牙齿包裹覆盖的方法,在剩余牙体较薄或保护裂牙时选用。
磨掉的牙体越多,以后越难恢复。如果能期待相同的结果,就先考虑磨牙少的方法,并在听牙科解释为何需要该方法后再决定。
折裂的牙齿什么时候需要根管治疗？
疾病管理厅说明,严重龋齿或牙齿折断导致牙髓暴露,或因事故受到机械性损伤时,需要根管治疗(神经治疗)。折断面呈粉红色、折断后搏动性疼痛持续,或牙齿颜色变暗时,需要检查神经状态。
根管治疗通常间隔3~7天、进行3~4次以上,但也可能当天完成,或要数月。治疗过的牙齿被磨去较多,容易折断,所以要小心很硬的食物,磨牙或磨得较多的牙齿用牙冠覆盖以预防折断。治疗后为观察是否再次感染,要接受包括每年X线检查在内的定期检查。
折裂牙齿难以保住时有什么选择？
裂纹向牙根深处发展,或垂直折裂的牙齿,通常拔除。空缺可以用种植牙、固定桥或义齿填补,选择取决于邻牙状况、骨量和费用。
满65周岁、部分缺牙者可享受终身最多2颗种植牙的医保,个人负担比例为30%。固定桥是磨掉两侧牙齿后连接的方法,所以在邻牙健康时,需要权衡其利弊。
折裂牙齿的治疗费用如何比较？
光固化复合树脂的医保只适用于满12周岁以下恒牙龋齿治疗,因折断或磨损做的树脂不在报销范围。因此无论成人还是儿童,用树脂、嵌体、牙冠治疗折裂牙齿,大多是非报销项目。
保健福祉部表示,树脂充填和牙冠是牙科诊所常做的非报销项目。可在健康保险审查评价院(HIRA,건강보험심사평가원)网站和「건강e음」应用中查询各牙科的非报销价格,同样是牙冠,价格也因材料而异,所以要准确比较,需要把材料名称也对应起来。
常见误区与事实
误区: 牙齿折裂就一定要戴牙冠。
小范围折断,树脂往往就足够。疾病管理厅说明前牙折断大多可用复合树脂修复。
误区: 做了根管治疗,牙齿会更结实。
做过根管治疗的牙齿被磨去较多,容易折断,所以磨牙或磨得较多的牙齿要用牙冠保护。
常见问题
折裂的牙齿不治疗会怎样？
折断面会积存食物和细菌,容易长龋齿,裂纹加深后可能使神经发炎,或使牙齿裂到牙根。那样就需要比一开始更大的治疗或拔牙,所以即使不疼也最好尽早诊断。
为什么先戴临时牙冠？
是为了在制作最终牙冠期间保护牙齿,以及对于裂牙,观察覆盖后症状是否消失。临时牙冠期间若疼痛持续,有时会先做根管治疗。
牙冠材料怎么选？
综合考虑咀嚼力、是前牙还是磨牙、对颌牙状况、美观和费用来选择。即使材料名称相同,各牙科的价格也不同,所以要听了推荐的理由和费用说明后再决定。
根管治疗适用医保吗？
根管治疗是医保报销项目,在医保下做得非常多,以至于健康保险审查评价院会对牙科根管治疗进行适当性评价。不过根管治疗后戴的牙冠大多是非报销项目,需另外付费。
拔牙后要马上做种植牙吗？
根据牙龈和骨的状况,有时在拔牙的同时种植,有时等愈合几个月后再种植。65周岁以上的医保种植牙以手术开始时的年龄为准,规划时间时请参考。